多模多頻的TD-LTE芯片面臨極大挑釁
時(shí)間:2014-05-15 來源:重慶網(wǎng) 作者:cqw.cc 我要糾錯(cuò)
多模多頻的TD-LTE芯片面臨極大挑釁
近期來,td-lte芯片好新聞一直傳出:高通前段時(shí)光宣布一款支撐td-scdma跟td-lte的芯片,預(yù)計(jì)于今年底給客戶出樣,明年第一季度將上市銷售相干手機(jī)。高通參加td-lte營壘,象征著td-lte技巧取得越來越多人的認(rèn)可,更多廠商的如果對推進(jìn)td-lte技巧發(fā)展有著主要作用。此外,最近中國挪動(dòng)愛破信、香港跟創(chuàng)毅、復(fù)興結(jié)合實(shí)現(xiàn)了寰球首次lte fdd/tdd不同裝備商之間接線端子分組交流的切換測試,終端側(cè)是基于創(chuàng)毅基帶芯片的lte fdd射頻同軸連接器/tdd雙模usb終端。測試成果顯示,在不同的供給商產(chǎn)品之間能夠?qū)崿F(xiàn)100%勝利的用戶休會。目前,td-lte建網(wǎng)已經(jīng)成為大勢所趨,更多廠商的參加對肅清td-lte發(fā)展途徑上的阻礙。
從數(shù)據(jù)終端轉(zhuǎn)向手機(jī)的改變
海內(nèi)外td-lte芯片廠商踴躍備戰(zhàn),太陽能電源將進(jìn)一步助力芯片運(yùn)用從數(shù)據(jù)終端轉(zhuǎn)向手持終端。
當(dāng)業(yè)界把關(guān)注的眼光轉(zhuǎn)向td-lte,相關(guān)工業(yè)踴躍做出相應(yīng)政策,一方面對它們本身的發(fā)展博得宏大空間,另外一個(gè)方面,對于大早全新的lte發(fā)展存在主要作用。究竟,建設(shè)一張全新的lte總線緩沖器網(wǎng)絡(luò)須要斟酌諸多方面,包含工業(yè)鏈的成熟度、相干的計(jì)劃、產(chǎn)品技術(shù)的成熟度、頻譜資源等,這些方方面面的前提都是不可疏忽的。經(jīng)由前一段時(shí)光的盡力,海內(nèi)外td-lte芯片廠商施展了重大的作用,對于芯片利用從數(shù)據(jù)端轉(zhuǎn)向手持終端帶來極大的推能源。
“這次結(jié)合測試意思重大,一方面,它驗(yàn)證了終端產(chǎn)品已經(jīng)具備雙模兼容才能,另一方面也表明td-lte產(chǎn)業(yè)配合日趨親密,產(chǎn)業(yè)鏈更趨完美,全部產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展為期不遠(yuǎn)。”張輝,創(chuàng)毅訊聯(lián)科技股份董事長兼ceo,在接收記者的采訪中表示,“創(chuàng)毅在td-lte芯片產(chǎn)業(yè)堅(jiān)持著技術(shù)當(dāng)先上風(fēng),為td-lte尺度的國際化推廣供給強(qiáng)有力的支持。”
聯(lián)芯于上半年也宣布出lte產(chǎn)品線,即為lte多模芯片lc1761系列的發(fā)展路線圖。聯(lián)芯科技總裁助理POE供電器兼副總工程師劉光軍對記者表現(xiàn),目前基于聯(lián)芯lte芯片計(jì)劃包括mifi、cpe等多款數(shù)據(jù)類終端,并且已經(jīng)用于商用,預(yù)計(jì)明年將要推出手持類終端。
標(biāo)簽: